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盘点13家无(wú)人(rén)机芯片厂商

 

1、高通(Qualcomm): Snapdragon芯片(piàn)

2、Intel(英特尔):凌动(Atom)处(chù)理器

3、ST(意法(fǎ)半导(dǎo)体(tǐ)):ST STM32系(xì)列

4、TI(德(dé)州仪器):TI OMAP3630

5、SamSung(三(sān)星):SamSung Artik芯片

6、Atmel(爱特(tè)梅尔):ATMEL MEGA2560开发(fā)板

7、NVIDIA

8、新唐(táng)(Nuvoton):新唐 MINI51系列

9、XMOS:XCORE多核微控(kòng)制器

10、瑞芯微:RK3288

11、全志:R16平台

12、联芯:LC1860

13、华为海(hǎi)思

1、高通(tōng)(Qualcomm

主控:高通  Snapdragon芯(xīn)片

它有(yǒu)无线通信(xìn)、传感器(qì)集成和空间定位等(děng)功能。

采用了“RealSense”技(jì)术,能够建起3D地图和(hé)感知周围环境,它可(kě)以像一只蝙蝠一样飞行,能主动避免障碍物。

为了让Qualcomm inside,让自己的芯片优(yōu)势进入到(dào)无人(rén)机领域(yù)。高通在2015年先(xiān)后开启收购(gòu)和投(tóu)资,在2月份的时候(hòu)收购(gòu)了无人飞行器研(yán)发公司KMel Robotics,同月(yuè)月底(dǐ),领投了大疆原消费领域(yù)的劲敌3DR 5000万(wàn)美元C轮。除此(cǐ)之外,高通(tōng)在9月份(fèn)推出了(le)无人机(jī)设(shè)计(jì)平台Snapdragon Flight。

Snapdragon Flight最根本的优势在于(yú)拉低(dī)了无人机的(de)制造(zào)成本(běn)和售价,再往下挖深层一点,是因为1、高通无人机(jī)芯片(piàn)具有和智能手(shǒu)机相同的处理(lǐ)器,也可能包括其他一些相同部件,能做到规模化生(shēng)产从而带来成本优化的效应;2、芯片(piàn)高度集成化,节省了无人机(jī)多个高价模块的(de)合(hé)起来的成(chéng)本,据(jù)悉各个模块(kuài)成本合计(jì)为无人机(jī)成本(běn)的30%~40%。

对比目前(qián)主要(yào)的无人机芯片解决方案(àn),高(gāo)通snapdragon flight CPU 尺寸(cùn)最小、主频最高。目前(qián)已应用于国内厂商零零(líng)无(wú)限(xiàn)的小型无人机产品hover camera 及零度(dù)智控的自拍(pāi)无人机(jī)dobby 的样机。

2、Intel(英特尔)

主控:英特尔 凌动(Atom)处理器

内置了(le)高达6个英特尔的“RealSense3D摄像头,采用了(le)四核(hé)的英特(tè)尔凌(líng)动(Atom)处理器的PCI-express定制(zhì)卡,来(lái)处理距离远(yuǎn)近与传感器(qì)的(de)实时(shí)信息,以及如何避免近距离的障碍物。

随着传统PC销量的持(chí)续滑坡,英特(tè)尔正将(jiāng)其芯片业务转移(yí)到火爆(bào)的(de)无人(rén)机战场。但是相比起销(xiāo)售终(zhōng)端产(chǎn)品(pǐn),英(yīng)特尔更热衷于为无人机提供解决方案,尤其是表现(xiàn)在(zài)无人机视(shì)觉方面。英特尔(ěr)最大的优(yōu)势在(zài)于其RealSense技术采用的(de)红外激光(guāng),相较起(qǐ)高通的双目视觉技术,规避了计算机视(shì)觉识(shí)别物体的大量计算,并有效提高了精度。

在市场层面,英特尔于2015年花费了6000万美元聘请了昊翔TyphoonH作为RealSense的在消费(fèi)级市场上的推广使,更于日前发布了面向开发者的Aero无人(rén)机,也是搭载了RealSense技术(shù)。

除此(cǐ)之外,英(yīng)特(tè)尔早(zǎo)在此前就已经(jīng)投资了两家无人机(jī)公司AirwarePrecisionhawk,还于2015年收购了可穿(chuān)戴设备与智(zhì)能眼镜制(zhì)造商(shāng)Recon,以及致力于(yú)算法研(yán)究的德国(guó)无人机制造商AscendingTechnologies。

3、ST(意法半(bàn)导体)

主(zhǔ)控:ST STM32系(xì)列

ST全套MEMS陀(tuó)螺仪,加速(sù)度计,传感器,电源管理芯片。

ST(意法半导体(tǐ)的STM32L0系列微处理器基于ARMCortex - M0+架构,主打超低(dī)功耗,主要的应用场(chǎng)景是穿戴、医疗和工业传感器领域(yù)。ST官方告诉我们,今年(nián)在应用上,他们比较(jiào)大的期待是无人机。此前大量STM32 F0F4系列的产品线就被用在无人机(jī)上。

4、TI(德州(zhōu)仪器)

主控:TI OMAP3630

Micron闪(shǎn)存,德(dé)州仪器电(diàn)源管理+USB解(jiě)决方(fāng)案,

Atheros802.11b/g/nWiFi控(kòng)制器,

博世(shì)BMA150加速器,

BMP180气压传感器,

应美盛的IMU-3000陀螺仪(yí)和运动处理器,

微芯科技的PIC24HJ单片机(jī)。

5、SamSung(三星)

主控:Samsung Artik芯片

Artik 10采用1.3GHz八核处理器,拥有2GB内存和(hé)16GB闪存。包括(kuò)Wi- Fi、蓝牙和蓝(lán)牙低功耗、ZigBeeThread。

三星于20155月推出了低(dī)功(gōng)耗芯(xīn)片(piàn)Artik,有三个规格,其(qí)中Artik1大小只有12mm*12mm,售价(jià)不到10美元,据悉(xī)规(guī)格不(bú)同,在处理速度、存(cún)储能力以及无限电通信能(néng)力上均有(yǒu)差异。这芯(xīn)片面向无人机和智能家具(jù)等互联网设备。业界(jiè)普遍认为Artik将成为三星对抗高通及英特尔的杀手锏,但严格来说(shuō),三(sān)星还只是后来者(zhě)。

6、Atmel(爱特梅尔(ěr))

主控:ATMEL MEGA2560开发板(bǎn)  

AT91M55800A,ARM7TDMI核、嵌入式ICE接口、存储器以及外围。

7、NVIDIA(英伟(wěi)达)

相比起英特尔(ěr)试图利用其(qí)处理器进入无(wú)人机市场,来弥补PC销售的疲软态(tài)势,英(yīng)伟达(dá)没有(yǒu)迫切(qiē)进入(rù)无人机市场的理由,其核心的GPU图形(xíng)处(chù)理器业务年增长幅度(dù)为7%,占据其(qí)2016上半年营收的82%。据了解,2015年英伟达相继为(wéi)Parrot及其竞对大疆提(tí)供芯片,针对无人机市场,英伟达(dá)开发了(le)Jetson TX1芯片方案,可以胜任各类图像图(tú)形识(shí)别和高(gāo)级人工(gōng)智能(néng)任(rèn)务,使用它的无(wú)人(rén)机可以在空中停留更长(zhǎng)时间。据悉,英伟达同(tóng)时为大疆和竞对Parrot提供过芯(xīn)片方案。当然英(yīng)伟达并没有将TX1主板的潜力限于在无人机的运用(yòng),它还可被运用于(yú)机器人、物联网设备(bèi)或者实验(yàn)室装备。英伟达(dá)还为开发者(zhě)们提供了计算机(jī)如OpenVX1.1的视觉库以帮助开发人(rén)员使用(yòng)主板。

8、新唐(táng)(Nuvoton

主控:新唐  MINI5系列

低阶遥控器使用 SOP20 封装的(de)4T 8051 N79E814;

中高阶遥(yáo)控器则采用Cortex-M0 M051系列(liè)

内建ARM9H.264视频边(biān)译码器的N329系列

9、XMOS

主(zhǔ)控:XMOS  XCORE多核微控制器(qì)

频率高(gāo)达500MHz 的(de)32RISC内核(hé),带有(yǒu)Hardware Response I/O接口(kǒu)。 

多轴飞行器需要用到四至六(liù)颗无刷(shuā)电机(马达),用来驱动无人机的旋翼。而马达驱动控制器就是用来(lái)控制无人(rén)机的速(sù)度与(yǔ)方向(xiàng)。原则上(shàng)一(yī)颗(kē)马达需(xū)要配置一颗(kē)8MCU来做控制,但也有(yǒu)一颗MCU控制(zhì)多个BLDC马达(dá)的(de)方案。

10、瑞芯微

主控(kòng):瑞芯微RK3288

虽然早在今年的CES展会上,瑞(ruì)芯(xīn)微就有展示(shì)基(jī)于RK3288的无人机产品,但是此(cǐ)次(cì)却是首(shǒu)次在国内展示并试飞。

据介绍,这(zhè)款无人机产品采用轴(zhóu)距300mm的四旋翼,基于瑞芯微RK3288是处(chù)理器(qì),摄像头与机身采(cǎi)用了(le)一体化设计,支持1080p视频拍摄。机身(shēn)重量约730g,续航时(shí)间为14分钟。功能方面,支持一键全景、失(shī)控返航、定(dìng)点巡航、一键(jiàn)自拍、一键绕飞、地理(lǐ)围栏(lán)等。

11、全志

出身广(guǎng)东珠海的芯片厂商全志,从去年初推出的R8便携式互联(lián)网电视方案;到CES Asia 2015上,与京东智能(néng)联合推(tuī)出了的“叮咚”智能音箱(全志R16方案);再到美国Next Thing的(de)9美元电脑Banana Pi成功众筹近200万美(全志R8方案)。

这三款产品都是基于全(quán)志(zhì)针对IoT市场推(tuī)出的R系列芯片。去年8月,Remix推出了基于全志A64芯片的“首款androids PC”——Remix Mini,并成功在Kickstarter上众筹到了(le)近150万美元。而小米刚刚发布的小米无人机采用的主控方案也正是全志科技最新的R16平(píng)台。

12、联芯

大疆(jiāng)精灵Phantom 4就(jiù)采用(yòng)过联芯方案LC1860,零度智控(kòng)还推(tuī)出基于联芯LC1860的(de)双(shuāng)目视觉整体解决方(fāng)案。据悉,联芯还与小米合资成立松果(guǒ)电子,专(zhuān)注(zhù)智能硬件领域。

13、华为(wéi)海思

华为在潜入无人(rén)机领(lǐng)域(yù)。其旗下全资子(zǐ)公司(sī)华为海思原先(xiān)在安防摄像头市场拿下了70%的市场份额,随后为(wéi)了给这安防摄像头插上(shàng)翅膀,于2016年(nián)7月推(tuī)出了华为无人机平台,即(jí)联手深圳本(běn)土初创公司宙(zhòu)心科技,在华为海思芯片的基础上推出了一系列无(wú)人机解决方案(àn)。源自: ittbank

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